親愛的師長、同學們大家好：

本校於去年111學年度結合台積電共同培育半導體人才，推出「台積電半導體先進封裝學程」，盤點全校跨學院科系半導體相關基礎與進階課程，整合為29門學程科目。本校所有系所大學部和研究所同學皆可申請加入學程，修畢規定45學分即可獲得學程認證，幫助同學踏入半導體領域、並於求職時獲企業青睞。過去如已經修過表列的課程，亦能申請學分採計。

為了讓大家能了解本學程，將於2023年3月27日(星期一) 12:10~13:30在本校化材館B1國際會議廳舉辦實體說明會，由本校師長和台積電人資部共同說明。歡迎同學踴躍報名，活動報名連結如下：https://bit.ly/3YzvRZy

報名成功者現場有提供午餐餐盒。

 

其他詳細課程規劃與各科目在不同科系採認之課程名稱，請至興大「半導體先進封裝學程」網頁查詢相關資料。

學程相關資訊網址：

https://global.nchu.edu.tw/news_detail2.php?uuid=081b4a29-9fee-4352-8b71-c5fee89c48b0

學程相關事宜請洽詢研發處呂小姐：
電子郵件：mllu@nchu.edu.tw
電話：04-22840205 分機701